BAG electronics wird Teil von Osram

BAG electronics, spezialisiert auf Vorschaltgeräte, LED-Module und Software für Lichtlösungen, verlässt die Trilux Gruppe und wird Teil der Business Unit Digital Systems (DS) von Osram. Dies wurde im Rahmen der Light + Building 2018 bekanntgegeben. Der Verkauf steht unter dem Vorbehalt der Zustimmung der zuständigen Wettbewerbsbehörden.

Über die finanziellen Details des Geschäfts wurde Stillschweigen vereinbart. 2017 erwirtschaftete BAG einen Umsatz von rund 50 Millionen Euro. Bestandteil des Vertrags ist eine fünfjährige, strategische Liefervereinbarung mit einem festgelegten Mindest-Umsatzvolumen: Osram wird an Trilux Komponenten für den Einsatz in deren Leuchten liefern.

Die etablierte Marke BAG wird auch in Zukunft ihr Profil als Elektronikspezialist pflegen und weiter ausbauen. Der Firmensitz wird unverändert im sauerländischen Arnsberg (NRW) sein. Insgesamt wechseln mit dem Verkauf 380 BAG Mitarbeiter zu Osram: Rund 40 in Deutschland sowie 340 am Fertigungsstandort auf den Philippinen. Der bisherige BAG-Standort in Indien sowie der Feuchtraumleuchten-Spezialist Zalux sind nicht Bestandteile des Geschäftes, sondern verbleiben in der Trilux Gruppe.

Mit der Konzentration auf intelligente LED-Beleuchtungssysteme, Steuerungen für Human Centric Lighting (HCL) und kundenspezifische Lösungen hat sich BAG in den vergangenen Jahren erfolgreich am Markt für Beleuchtungselektronik positioniert. Dieser Weg der Fokussierung und Spezialisierung wird weiter beschritten, erläutert Dirk Politowski, Geschäftsführer der BAG electronics GmbH: „Wir sind stolz, als flexibles Team ein Teil der Osram Gruppe zu sein und möchten unser Produkt- und Serviceangebot für die Leuchtenindustrie weiter optimieren.“ Für die BAG Kunden aus der Lichtwelt verbinden sich damit zahlreiche Vorteile, sagt Politowski weiter: „Zu den Benefits für die BAG Kunden zählen unter anderem die Möglichkeit, in Zukunft direkt aus europäischen Produktionsstandorten beliefert zu werden, ebenso wie Vorteile durch die Nutzung vorhandener Patentvereinbarungen.“